シラバス参照
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シラバス参照
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| 講義概要/Course Information |
| 科目基礎情報/General Information |
| 授業科目名 /Course title (Japanese) |
集積回路学 | ||
|---|---|---|---|
| 英文授業科目名 /Course title (English) |
Integrated Circuits Technology | ||
| 科目番号 /Code |
ELE701f ELE701g | ||
| 開講年度 /Academic year |
2019年度 | 開講年次 /Year offered |
4 |
| 開講学期 /Semester(s) offered |
前学期 | 開講コース・課程 /Faculty offering the course |
情報理工学域 |
| 授業の方法 /Teaching method |
講義 | 単位数 /Credits |
2 |
| 科目区分 /Category |
専門科目 | ||
| 開講類・専攻 /Cluster/Department |
Ⅱ類 | ||
| 担当教員名 /Lecturer(s) |
石川 亮 | ||
| 居室 /Office |
西1-515 | ||
| 公開E-mail |
r.ishikawa@uec.ac.jp | ||
| 授業関連Webページ /Course website |
http://www.mwsys.cei.uec.ac.jp | ||
| 更新日 /Last update |
2019/02/28 11:18:08 | 更新状況 /Update status |
公開中 /now open to public |
| 講義情報/Course Description |
| 主題および 達成目標（2,000文字以内） /Themes and goals（up to 2,000 letters） |
主題：近年、益々身の回りのあらゆる電化製品がコンピュータ制御により高機能化されており、これらは半導体集積回路によって実現されている。したがって、情報通信分野の、特にハードウェア技術者を目指す者にとって半導体集積回路を設計できる基礎知識を身につけることは必須である。集積回路工学は半導体チップ上あるいは基板上にトランジスタ、抵抗、キャパシタ、配線ならびに伝送線路、インダクタ、アンテナなどの回路素子を集積化構成するデバイス／プロセス技術、これらの回路素子を組み合わせてシステム要求を満たす回路機能を実現する回路設計技術、ならびに複数の回路機能を効率的に配置してシステム性能を向上させるシステムアーキテクチャ技術から成り立っている。これらの設計には高精度にモデル化された回路素子を搭載したCAD（Computer Aided Design）システムが用いられ、このシステムを理解することも大変重要である。本講義では、特に高周波用の集積回路に焦点を当てて説明を行う。 達成目標：集積回路を構成する回路要素となる電界効果トランジスタ、バイポーラトランジスタ、抵抗、キャパシタ、インダクタ、伝送線路の動作原理、等価回路、製造方法の概略を理解する。さらに半導体集積回路の回路設計、マスク設計法の概念を理解する。 |
|---|---|
| 前もって履修 しておくべき科目（1,000文字以内） /Prerequisites（up to 1,000 letters） |
基礎電子工学、回路システム学、伝送回路論、電子回路学 |
| 前もって履修しておくこ とが望ましい科目（1,000文字以内） /Recommended prerequisites and preparation（up to 1,000 letters） |
基礎電磁気学、解析電磁気学 |
| 教科書等（1,000文字以内） /Course textbooks and materials（up to 1,000 letters） |
参考書：柳井、永田著「集積回路工学（１）」（コロナ社） 参考書：柳井、永田著「集積回路工学（２）」（コロナ社） 参考書：本城著 「超高周波エレクトロニクス入門」 参考書：本城著 「マイクロ波半導体回路」 （日刊工業新聞社） |
| 授業内容と その進め方（2,000文字以内） /Course outline and weekly schedule（up to 2,000 letters） |
【授業内容】 (1) 半導体集積回路の概要 (2) 半導体の基礎 (3) ダイオード、トランジスタの基礎 (4) ダイオード、トランジスタの集積化１ (5) トランジスタの集積化２ (6) トランジスタの集積化３、受動素子の集積化 (7) ロジック回路１ (8) ロジック回路２ (9) ロジック回路３ (10) メモリ回路１ (12) メモリ回路２ (13) 半導体プロセスの基礎 (14) 半導体製造プロセス技術 (15) 半導体マスク・レイアウト設計 【授業の進め方】 前半は、基礎電子工学、電子回路学の復習も含めて半導体集積回路の基礎的な内容の説明を行い、後半は、集積回路の半導体プロセス・レイアウト設計などの説明を行う。 |
| 実務経験を活かした 授業内容 (実務経験内容も含む) /Course content utilizing practical experience |
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| 授業時間外の学習 （予習・復習等）（1,000文字以内） /Preparation and review outside class（up to 1,000 letters） |
参考書を参考に予習・復習を行う。 また必要に応じて課題を与え、図書館などで調査を行う。 |
| 成績評価方法 および評価基準 （最低達成基準を含む） （1,000文字以内） /Evaluation and grading （up to 1,000 letters） |
評価方法：出席、レポート提出等により、総合的に評価を行う。 評価基準: 半導体集積回路、マイクロ波集積回路を構成する部品の動作理解と、部品設計のための定量的手法の導入部を理解し、また、集積回路のマスク設計法を理解できることが、単位取得の最低基準である。 |
| オフィスアワー： 授業相談（1,000文字以内） /Office hours（up to 1,000 letters） |
メールにて個別対応する。 |
| 学生へのメッセージ（1,000文字以内） /Message for students（up to 1,000 letters） |
主題でも記したように、様々な電子機器、電化製品に半導体集積回路が内蔵されており、今日の便利な生活が実現されております。そして、今後も更なる高機能化が求められております。それに対応する新しい機能デバイスを開発するハードウェア技術者として活躍するために、是非この技術を身に付けてください。 |
| その他 /Others |
なし |
| キーワード /Keywords |
集積回路, MMIC、半導体デバイス、CAD, マイクロ波回路、化合物半導体 |